原裝美國AB伺服電機(jī)1769-L33ER為您做得到

詳細(xì)參數(shù)

• 內(nèi)存：內(nèi)置 2MB 用戶內(nèi)存，與可選的非易失性存儲卡封裝在一起，初始容量為 1GB，可擴(kuò)展到 2GB。

• 通信端口：具有兩個(gè)以太網(wǎng)通信端口和一個(gè) USB 端口，可通過以太網(wǎng)端口與其他控制器或設(shè)備進(jìn)行通信，也可借助 1747-CP3 或 1756-CP3 電纜通過 RS-232 串行通信端口進(jìn)行通信。

• I/O 模塊支持：可支持 16 個(gè)本地 I/O 模塊安裝，能夠使用多達(dá) 3 個(gè) I/O 擴(kuò)展組，最多通過兩條擴(kuò)展電纜連接三個(gè) I/O 組。

• 電源要求：在 4 個(gè)電源模塊上電流為 560mA 時(shí)，直流電流為 5 伏，功耗為 4.5 瓦。具有 5 伏的 DC（500mA）反向計(jì)劃電流，最大總線絕緣為 30 伏。

• 安裝方式：可使用 DIN 導(dǎo)軌安裝架以 20G 的工作沖擊額定值有效安裝，也可使用面板安裝架以相同的 20G 沖擊速率進(jìn)行有效安裝。

• 物理特性：平均重量為 0.31 千克（0.68 磅），帶有開放式外殼。

• 工作環(huán)境：工作溫度為 0 至 60 攝氏度，存儲溫度為 - 40 至 85 攝氏度，相對非冷凝濕度范圍為 0 至 95％。

與其他產(chǎn)品對比

• 與 1769-L30ER 對比：兩者都支持設(shè)備級環(huán)形（DLR）網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，都內(nèi)置儲能模塊，無需鋰電池，且都采用可拆卸式 1GB 安全數(shù)字（SD）卡。但 1769-L30ER 用戶內(nèi)存為 1MB，1769-L33ER 為 2MB。1769-L30ER 集成 4 軸 CIP 運(yùn)動位置環(huán)軸，1769-L33ER 集成 8 軸 CIP 運(yùn)動位置環(huán)軸，后者運(yùn)動控制能力更強(qiáng)。

• 與 1769-L36ERM 對比：1769-L36ERM 用戶內(nèi)存為 3MB，大于 1769-L33ER 的 2MB。1769-L36ERM 本地最大支持 I/O 點(diǎn)數(shù)為 960 個(gè)，而 1769-L33ER 為 512 個(gè)。不過兩者的控制器任務(wù)數(shù)均為 32，每個(gè)任務(wù)的程序數(shù)均為 100。

• 與 1769-L32E 對比：在本地 I/O 模塊支持?jǐn)?shù)量上，1769-L32E 和 1769-L33ER 都支持 16 個(gè)。對于遠(yuǎn)程以太網(wǎng)離散 I/O 機(jī)架，兩者都能支持 32 個(gè)。但在遠(yuǎn)程 I/O 機(jī)架中支持的模擬模塊數(shù)量上，1769-L33ER 優(yōu)勢明顯，它可支持 32 個(gè)機(jī)架，每個(gè)機(jī)架 6 個(gè)模擬模塊，而 1769-L32E 只能支持 4 個(gè)機(jī)架，每個(gè)機(jī)架 6 個(gè)模擬模塊。此外，兩者都支持多達(dá) 32 個(gè) PowerFlex 525 驅(qū)動器。

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